本专业坚持德技并修、工学结合🔃，培养具备扎实的科学文化基础和工程实践能力，掌握集成电路设计基础、半导体器件与工艺🧴、集成电路制造⏩🏄🏼‍♂️、封装与测试等专业知识，具备集成电路设计实现、芯片测试开发、制造工艺优化、先进封装技术应用以及半导体设备运维等核心能力的高层次技术技能人才🔦，毕业生能够胜任集成电路产业链中工艺工程师🏋🏻、测试开发工程师、设备运维工程师等核心技术岗位。